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职位 部分 任职体例 地点
MEMS工艺工程师 Research&Development 全职
MEMS工艺工程师
岗亭职责：
1、首要担任新型MEMS器件加工、新工艺开辟、手艺转移转化等，协同器件设想、封装、测试等手艺关键展开任务；
2、根据名目和产物界说与标准请求，拟定MEMS工艺计划与研发进度；
3、调和并鞭策MEMS工艺的开辟及优化，PVD、CVD、光刻、干/湿刻蚀等。
4、担任MEMS工艺加工、设想和仿真的进度跟踪及与其余部分的调和任务；
5、与代工场坚持慎密接洽，努力于鞭策MEMS出产工艺流程从原型到范围量产
6、阐发出产和工程实验中的MEMS产物数据，认证MEMS工艺流程的转变，设想并履行工程实验以处置工艺题目或优化工艺机能。
岗亭请求：
1、微电子、物理、半导体资料等相干专业本科及以上学历， 2年以上相干任务经历；
2、在半导体或MEMS工艺出产线的任务经历Fab代工场任务经历，有名目办理经历。
3、熟习半导体器件或MEMS器件的加工工艺流程，AF过半导体器件或MEMS器件名目的开辟者尤佳。
4、熟习半导体及MEMS测试，包含主动电气测试，光学测试，生效阐发各类测试。
5、对PVD、CVD、光刻、干/湿刻蚀等半导体工艺装备的任务道理有充实熟习者优先。
6、具有杰出的相同协作才能,有义务心、敬业精力和团队协作精力。
任务地点：
浦东新区环桥路555弄28号

如您但愿招聘本职位，请送达简历到邮箱：hr@sfcoat.cn
高等封装工程师 Research&Development 全职
高等封装工程师
岗亭职责：
1、MEMS传感器封装计划、制程、工艺及资料的开辟；
2、MEMS传感器封装小批量工程样品试制、批量量产导入及封装出产题目跟进和保护；
3、MEMS传感器封装计划设想，处置各类封装题目，如机械、热、本钱、可制作性及靠得住性；
4、产物生效阐发，辅佐处置客诉，具有8D、DOE、SPC数据阐发才能；
5、汇集市场和协作敌手信息，并停止相干产物阐发；
6、辅佐市场，处置客户端对封装的题目；
7、撰写相干文档。
岗亭请求：
1、微电子、资料、电机、物理等理工科专业，本科或研讨生；
2、10年以上半导体封装范畴任务经历，熟习半导体器件物理、MEMS器件道理与工艺手艺；有MEMS封装范畴任务经历尤佳；
3、谙练利用各类办公软件；CAD软件；电路设想；layout软件；相干机械、数学阐发软件；
4、物理根基功踏实，长于发明和阐发题目，脱手才能强；
5、可以或许或许利用多种相干仿真软件停止封装设想与评价阐发；
6、具有必然的文献浏览和谍报搜集才能，可以或许利用数学和无限元阐发东西；
7、具有必然的文档和专利撰写才能；
8、可以或许或许蒙受任务压力，具有杰出的团队协作精力；
9、熟习MEMS工艺，脱手才能强，有MEMS传感器研发、出产经历者优先。
任务地点：
浦东新区环桥路555弄28号

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高等摹拟电路设想工程师 Research&Development 全职
高等摹拟电路设想工程师
岗亭职责：
1、设想有挑衅性的摹拟电路，比方ADC, DAC, LDO，PLL，BANDGAP，MIXER等；
2、指点后端工程师实现摹拟电路的Layout设想；
3、根据模块的规格和芯片整体计划承当模块的具体设想和实行任务并确保研发的定时按质实现。
岗亭请求：
1、微电子等相干专业，硕士及以上学历，踏实的摹拟电路现实常识，具有现实摹拟电路产物设想经历者优先；
2、8年以上摹拟集成电路或Analog/Mixed-signal电路全流程设想经历；
3、精晓PLL和低功耗等电路；
4、有ADC/DAC等相干胜利流片经历优先；
5、熟习各类摹拟集成电路模块设想和阐发,如：ADC/DAC/LDO/PLL/Vco/Bgap/Charge Pump/Opamp等；
6、能利用相干EDA东西对差别电路机能停止仿真；
7、有很强的自力任务才能，辅佐研发团队停止开辟任务；
8、熟习根基数字电路设想，熟习I2C；
9、杰出的英文浏览写作才能，团队协作才能和调和相同才能；
10、若有海内经历优先。
任务地点：
天目中间

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